作為新一代通信技術(shù)，5G 頻譜分為 FR1和 FR2兩個頻段，F(xiàn)R1通常被稱為5G 亞6GHz (低于6GHz-RRB 頻率的 baFR2 FR2是5g 毫米波頻段。今天的5G 手機(jī)大多是低于6GHz 的，而不是5G 毫米波手機(jī)。

在2021年世界移動通信大會(MWC 2021)上，小米、OPPO、vivo、中興、榮耀、三星等多家主流手機(jī)廠商都表示將在全球范圍內(nèi)聯(lián)合支持5G毫米波的發(fā)展，真正的5G毫米波手機(jī)時代即將到來。

LCP 是毫米波高頻襯底的理想選擇

LCP薄膜具有低介電常數(shù)、低介電損耗、低吸水率、性能穩(wěn)定等特點。是5G高頻高速FCCL的理想基板，可廣泛應(yīng)用于5G手機(jī)天線、相機(jī)軟板、筆記本電腦高速傳輸線、智能手表天線等領(lǐng)域。

作為5G手機(jī)通過天線的材料進(jìn)行選擇，MPI和LCP之爭問題一直是我們大家一起討論的熱點。如上圖所示，在這個工作頻率變化范圍，MPI和LCP的介電損耗之間并無影響明顯存在差異，因此，可采用MPI作為信息傳輸線軟板基材，而隨著時間頻率的升高，MPI的損耗可以明顯，在大于15GHz以上的頻段發(fā)展甚至對于毫米波系統(tǒng)頻率控制范圍內(nèi)，LCP的介電性能更優(yōu)于MPI。此外，LCP吸水率非常低，相比于PI性能更穩(wěn)定。

介質(zhì)損耗方面，LCP 不是最佳的介質(zhì)損耗材料，介質(zhì)損耗較低的 PTFE 也適用于高頻 FCCL，但 PTFE 與銅箔的結(jié)合力較差，剝離力差，熱收縮率高，影響了其使用。雖然 LCP 的剝離力和結(jié)合力不如 MPI，但基本可以達(dá)到7 ~ 9N，滿足基板的使用要求。因此，總體而言，LCP 特別適合于5G 毫米波高頻襯底。

5G 手機(jī)天線材料的選擇除了考慮優(yōu)異的性能外，成本也占有相當(dāng)大的比重，LCP 因為成本高，也讓很多手機(jī)廠商望而卻步。目前，行業(yè)中最大的瓶頸是: LCP 薄膜樹脂以及如何制作薄膜產(chǎn)品。

介紹了 LCP 薄膜的制備方法

LCP薄膜的制備是目前LCP天線的主要瓶頸之一。目前，LCP薄膜的生產(chǎn)方法主要有吹膜法、流延法和溶液法。當(dāng)然，不同的成膜工藝對樹脂的要求不同。

一、吹膜法

吹膜法是將LCP樹脂經(jīng)擠出機(jī)進(jìn)行熔融材料塑化后，經(jīng)環(huán)形口模擠成管坯，同時以注入管坯里的壓縮以及空氣可以將其作為進(jìn)一步吹脹，經(jīng)過一個冷卻、牽引、收卷后得到LCP薄膜。

擠壓鑄造法(雙拉法)

擠出流延法是將LCP樹脂通過擠出機(jī)加熱熔融塑化，通過T型結(jié)構(gòu)成型模具擠出，流延在冷卻輥上，冷卻成型，然后拉伸、切邊、收卷，最終得到LCP薄膜產(chǎn)品。

三、涂布法（溶液法）

涂布/溶解法: 用常規(guī)溶劑溶解可溶性 LCP 樹脂形成 LCP 溶液，然后涂布在承載膜上得到 LCP 膜，或直接涂布在銅箔上得到 FCCL 膜。

溶液法制膜過程中，LCP從無定形狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)榻?jīng)過熱處理的薄膜，解決了LCP薄膜的異向性問題，撕裂強(qiáng)度較好，且制膜精度高，可在制膜過程添加填料助劑賦予覆銅板特殊功能。目前可溶性LCP樹脂僅見住友化學(xué)有開發(fā)。

四、擠出壓延法

擠出壓延法是將LCP樹脂進(jìn)行熔融塑化后，經(jīng)過輥筒的多次擠壓和延展，再冷卻定型后得到LCP薄膜。目前此研究方法我們正在不斷開發(fā)中，壓延法效率具有較高，成本相對較低，但是企業(yè)由于壓延是單向的，薄膜的異向性發(fā)展問題能力有待提高解決。