PI雙面鍍銅膜的功能包括提高電子傳輸性能、增強耐高溫和耐腐蝕性能、拓寬應用領域等。

PI雙面鍍銅膜是一種高性能的高分子薄膜，它是在聚酰亞胺(PI)膜的兩面均勻沉積一層薄銅層制成的。這種材料結合了PI優異的絕緣性和高溫穩定性以及銅的高導電性，因此在許多高科技領域顯示出獨特的應用價值。

1.提高電子傳輸性能

高電導率: 優良的銅層電導率，使PI薄膜在電子傳輸性能上更勝一籌。

低損耗高穩定性:在高頻高速電子傳輸中，PI雙面鍍銅膜表現出低損耗高穩定性的優勢，適用于先進的電子設備。

2. 提高耐高溫、耐腐蝕性能

高溫穩定性:PI膜本身具有優異的耐高溫性能，與銅層結合后能在極端溫度下保持其穩定性。

耐腐蝕性：PI膜還具有優良的耐腐蝕性，使其在各種影響惡劣社會環境下依然沒有能夠通過保持其特性。

3.拓展應用領域

通信設備: 在通信領域，PI雙面鍍銅可作為高頻高速信號傳輸載體，滿足5G、6G 等新一代通信技術的要求。

航空航天設備:其耐高溫性能也使其成為制造高溫傳感器和航空航天設備的理想材料。

電子封裝與柔性電子學: PI薄膜雙面鍍銅在電子封裝與柔性電子學中也顯示出廣闊的應用前景。

4.提高機械強度和穩定性。

高強度:PI膜本身具有較高的機械強度，再加上銅的附著力，使整體材料更加堅固耐用。

耐熱性和穩定性：在高溫工作環境下，PI雙面鍍銅膜仍能繼續保持其機械設計強度和電學系統性能的穩定性。

PI雙面銅薄膜因其優異的電氣性能、耐高溫、耐腐蝕性和廣闊的應用前景而在電子、航空、通信等領域發揮著重要作用。隨著技術的不斷進步，該材料的工藝和應用將不斷優化和擴展，為未來高技術發展提供強有力的支撐。