- 解析PI鍍銅膜耐高溫性能與電磁屏蔽效果的技術(shù)實(shí)現(xiàn)路徑及選型標(biāo)準(zhǔn)2025-11-08
- 在當(dāng)今電子設(shè)備向著高頻化、高功率化、小型化飛速迭代的浪潮中，電磁兼容（EMC）與熱管理已成為決定產(chǎn)品可靠性的兩大核心挑戰(zhàn)。尤其是在5G通信、航空航天、汽車電子等
- FPC電路板良率提升秘訣！PI鍍銅膜表面處理工藝全公開2025-07-25
- 在現(xiàn)代電子制造中，F(xiàn)PC（柔性印刷電路板）因其輕薄、可彎曲、高可靠性的特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域。然而，F(xiàn)PC在生產(chǎn)過(guò)程中面臨著諸多挑戰(zhàn)，尤其是良率問(wèn)題，這直接影響了產(chǎn)品的成本和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。在這一背...
- 柔性電路板基材怎么選？PI鍍銅膜彎折5萬(wàn)次無(wú)損傷實(shí)測(cè)2025-06-16
- 在電子設(shè)備不斷向輕薄化、柔性化發(fā)展的今天，柔性電路板（FPC）因其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)，被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療儀器等多個(gè)領(lǐng)域。而作為柔性電路板的核心材料，基材的選擇至關(guān)重要。基材不僅決定了電路板的機(jī)械性能和電氣性能，還直...
- 航天級(jí)PI鍍銅膜氧化難題：真空離子鍍技術(shù)實(shí)現(xiàn)1000小時(shí)鹽霧零腐蝕2025-05-22
- 在航空航天領(lǐng)域，材料的性能至關(guān)重要，尤其是在極端環(huán)境下，材料的穩(wěn)定性、可靠性和耐久性直接關(guān)系到飛行任務(wù)的成功與否。PI（聚酰亞胺）鍍銅膜作為一種關(guān)鍵的電磁屏蔽和導(dǎo)電材料，在航天器中得到了廣泛應(yīng)用。然而，PI鍍銅膜在長(zhǎng)期使用過(guò)程中，尤其是在高...
- PI鍍銅膜與其他導(dǎo)電膜材料的對(duì)比優(yōu)勢(shì)及差異化競(jìng)爭(zhēng)2025-02-24
- 由于 PI (聚酰亞胺)基材具有優(yōu)良的力學(xué)性能和耐熱性，即使在反復(fù)彎曲或極端條件下，鍍銅層也能牢固地附著在基體上，不會(huì)出現(xiàn)脫落或性能下降。這對(duì)于移動(dòng)設(shè)備和柔性電路等應(yīng)用是至關(guān)重要的。PI鍍銅膜還表現(xiàn)出優(yōu)異的耐化學(xué)腐蝕性，它可以抵抗多種化學(xué)試...
- 高性能材料PI鍍銅膜在多領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用2024-11-14
- 通過(guò)電鍍工藝在薄膜表面鍍上一層均勻的銅箔。在這個(gè)過(guò)程中，精確控制每一步的參數(shù)對(duì)保證產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要在電子工業(yè)中，PI鍍銅膜廣泛應(yīng)用于柔性電路板(FPC)、集成電路封裝、高頻傳輸線等領(lǐng)域。PI鍍銅膜具有優(yōu)良的耐熱性和電氣性能，可以滿足電子產(chǎn)品...
- PI鍍銅膜的生產(chǎn)工藝和應(yīng)用領(lǐng)域介紹2024-09-12
- 聚酰亞胺鍍銅膜的生產(chǎn)工藝包括原料準(zhǔn)備、表面處理、鍍銅等步驟。其應(yīng)用體現(xiàn)在電子、航空航天、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。PI銅鍍膜的生產(chǎn)工藝:原材料準(zhǔn)備：選用優(yōu)質(zhì)PI薄膜為基材，確保其表面光滑無(wú)瑕疵。對(duì)PI薄膜可以進(jìn)行分析化學(xué)或物理教學(xué)方法的預(yù)處理
- pi鍍銅膜有著什么樣的作用，一般厚度是多少2024-08-23
- PI鍍銅膜的作用主要體現(xiàn)在電導(dǎo)率、熱處理、增強(qiáng)附著力等方面。一般來(lái)說(shuō)，厚度范圍從0.018毫米至0.13毫米。PI鍍銅膜的作用：PI鍍銅膜通過(guò)濺射工藝在聚酰亞胺(PI)膜上沉積一層銅，形成具有優(yōu)異導(dǎo)電性的膜。銅作為一種良好的導(dǎo)體，使得這種薄...
